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設計開発（パッケージ基板向け投影露光装置）／伯東株式会社

設計開発（パッケージ基板向け投影露光装置）

伯東株式会社

正社員
完全週休2日制

想定年収: 400万円～750万円

勤務地: 東京都

【プライム上場×健康経営優良法人選定の技術商社メーカー】福利厚生充実でWLB◎

【職務概要】
パッケージ基板向け投影露光装置の企画・開発業務に携わります。

【職務詳細】
■製品：パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）
■範囲：装置の企画・設計・開発（主に電気設計）
■開発：装置の配線設計、部品選定、保守設計、PLCラダー設計、仕様反映対応

【具体的には】
5G・IoT・AIといった今後成長が期待される先端分野向けに、
最も高精細な配線パターン形成が可能なプリント基板用投影露光装置
（ステッパー）の企画・開発を担当。
電気設計（配線設計、部品選定、保守設計）やPLCラダーの製作を中心に、
顧客ニーズの装置への反映も含めた開発業務を担う。
社内唯一の装置開発部門として、顧客や多くの協力会社と連携しながら
プロジェクトを推進。国内外への出張対応もあり。
まずは装置の基礎知識習得後、改造・改善案件から段階的に担当し、
将来的には外部委託先の取りまとめも含めたマネジメント業務へと範囲を拡大。

会社の特徴

同社は、エレクトロニクス関連商品の輸出入販売及びケミカル関連商品の開発・製造・販売を行う総合技術商社です。
半導体、電子部品、電子機器などの最先端アイテムを世界中から発掘し、国内外の顧客にお届けする商社事業と石油、紙・パルプ、
自動車業界の生産効率と環境保全との融合を目指した工業薬品の開発製造を行っています。
また、同社の社名には広く世界を結ぶ国際商社として成長していこうという熱い思いが込められており、
現在も年間で1，000件以上の海外出張を行っています。研修の中にも中堅社員向けに海外実務研修を組み込むなど会社全体で
グローバルな人材育成を支えています。

募集要項

職種

設計開発（パッケージ基板向け投影露光装置）

応募資格

【必須】
※下記いずれかのご経験
・電気配線図設計の実務経験（3年以上）
・シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験（3年以上）

【尚可】
・半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、　
　現場対応に積極的に取り組んでいただける方

■教育・研修
社内の技術研修をはじめ、最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中心となりますが階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。