株式会社リガク
【山梨】検出器製造
- 想定給与 400万円~750万円
- 山梨県
- 正社員
- 完全週休2日制
【年間休日128日】X線分析装置の世界3大メーカー/退職金制度あり
職務概要検出器生産品の製造業務及び、検出器開発品の設計サポート業務をお任せします。
職務詳細クリーンルーム内での作業となります。
1.半導体製造装置を使用してのウェハ加工作業。
2.顕微鏡やプローバーを使用してのチップ検査作業(外観、電気テスト)
3.電子部品組み立て作業
生産規模は大きくはありませんが一連の作業を通じて、半導体に関するあらゆる知識を身に付ける事ができます。また設計と協力し、開発品のサポート業務も行いますので、スキル向上と共に新しい技術やチャレンジングな業務も経験する事ができます。
半導体検出器を製造するための製造装置は下記を保有しています。
・パターン形成するための露光機装置や塗布現像装置
・金属成膜するためのスパッタ装置や蒸着装置
・ウェーハ加工するダイシング装置
・チップ組立加工するフリップチップボンディング装置やダイボンディング装置、ワイヤーボンディング装置
20代~30代が活躍中! 会社の特徴 同社はX線分析装置の専門メーカーであり、X線回折装置、蛍光X線分析装置、熱分析装置、X線非破壊検査装置のリーディングカンパニーです。
同社には、要素開発、開発設計、フィールドエンジニア、セールスエンジニア、応用技術開発、製造、管理部門などの職種があり、各部門では専門性や得意分野を持つ社員たちが日々刺激を受けながら業務に向き合っています。
世界の大学・研究機関・産業界とともに、世界の科学技術の進歩、先端技術産業の発展を支えており、独自のX線分析に要する基礎技術の研究開発を通じて、基礎研究を支える分析技術を開発すると共に、安全・安心な商品製造に必要な品質管理システムの開発を行っています。
職務詳細クリーンルーム内での作業となります。
1.半導体製造装置を使用してのウェハ加工作業。
2.顕微鏡やプローバーを使用してのチップ検査作業(外観、電気テスト)
3.電子部品組み立て作業
生産規模は大きくはありませんが一連の作業を通じて、半導体に関するあらゆる知識を身に付ける事ができます。また設計と協力し、開発品のサポート業務も行いますので、スキル向上と共に新しい技術やチャレンジングな業務も経験する事ができます。
半導体検出器を製造するための製造装置は下記を保有しています。
・パターン形成するための露光機装置や塗布現像装置
・金属成膜するためのスパッタ装置や蒸着装置
・ウェーハ加工するダイシング装置
・チップ組立加工するフリップチップボンディング装置やダイボンディング装置、ワイヤーボンディング装置
20代~30代が活躍中! 会社の特徴 同社はX線分析装置の専門メーカーであり、X線回折装置、蛍光X線分析装置、熱分析装置、X線非破壊検査装置のリーディングカンパニーです。
同社には、要素開発、開発設計、フィールドエンジニア、セールスエンジニア、応用技術開発、製造、管理部門などの職種があり、各部門では専門性や得意分野を持つ社員たちが日々刺激を受けながら業務に向き合っています。
世界の大学・研究機関・産業界とともに、世界の科学技術の進歩、先端技術産業の発展を支えており、独自のX線分析に要する基礎技術の研究開発を通じて、基礎研究を支える分析技術を開発すると共に、安全・安心な商品製造に必要な品質管理システムの開発を行っています。
募集要項
- 職種
- 【山梨】検出器製造
- 応募資格
- 【必須】
・理系出身
・製造業務経験2年以上
▽入社後の教育スケジュール
配属後数日:クリーンルームで作業する上での基本ルールを教育
その後1週間:ウェハ、チップ取り扱いトレーニング
その後1ヶ月:マニュアルプロービング作業の習熟
▽入社後のキャリアプラン
1年目はマニュアルプローブ検査作業、インターポーザー組立作業を主業務
2年目からはダイシング作業、フリップチップボンディングの作業等の多能工化
- 必要な経験スキル
- ・セルフスターターな方
- 勤務地
- 山梨工場(山梨県北杜市須玉町若神子4495-8)
- 勤務時間
- 8時30分~17時10分
- 想定給与
- 400万円~750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 計画有休制度、時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可、従業員専用駐車場あり、退職金制度(確定拠出型年金制度または前払退職金制度)、従業員持株会制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、扶養家族手当、英会話スクール、社員食堂
- 休日/休暇
- 年間休日128日、完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇(初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与)、年末年始、GW、夏季休暇
- 雇用形態
- 正社員
会社概要
- 会社名
- 株式会社リガク
- 事業内容
- 科学機器の製造・販売
- 本社所在地
- 〒196-8666 東京都昭島市松原町3-9-12
- 設立年
- 1951年12月6日
- 従業員数
- 約720名(グループ約1,670名)
- 資本金
- 1億円
- 売上高
- 450億円(2021年3月連結決算)
- 平均年齢
- 46.4歳
この企業のその他の募集職種
- 若手組み込みエンジニア(熱分析装置)
- 【愛知】国内営業
- 【山梨】品質保証
- 【山梨:リモート】資材購買
- 【大阪】サービスエンジニア(X線装置)
- 【大阪】製造
- 【東京:リモート】海外営業(X線分析・計測装置)/昭島市
- 【東京:リモート】海外営業(X線分析・計測装置)/新宿
- 機械設計(X線回折装置)
- サービスエンジニア(薄膜デバイス向け製品)
- 【大阪】機械設計(蛍光X線分析装置)
- 【宮城】フィールドエンジニア(半導体関連装置)
- 【山梨】生産管理
- 【東京:リモート】海外営業(X線分析・計測装置)/昭島市※ポテンシャル
- 【東京:リモート】海外経理(連結)
- 【東京:リモート】海外経理(連結)
- 【東京:リモート】海外営業(X線分析・計測装置)/新宿※ポテンシャル
- 【山梨】電源製造
- 【大阪】生産管理
- 【大阪】テクニカルサポート(X線装置)
- 【東京:リモート】財務(貿易実務担当)
- 【東京:リモート】採用マネージャー※課長職
- 【東京:リモート】生産管理
- サービスエンジニア(半導体関連装置)
- 【東京:リモート】海外営業(工業向けX線CT)
- テクニカルサポート(半導体関連装置)
- 【東京:リモート】資材購買
- 【東京:リモート】社内SE(立川事業所)
- 【東京:リモート】社内SE(東京クロス・ポイント)
- 【東京:リモート】社内SE(本社・東京工場)
- 【東京:リモート】社内SE(インフラエンジニア)※立川事業所
- 【東京:リモート】設計エンジニア(X線回析装置)
- サービスエンジニア(X線装置)
- 【東京:リモート】社内SE(インフラエンジニア)※本社
- 【東京:リモート】社内SE ※若手(東京クロス・ポイント)
- 【東京:リモート】社内SE ※若手(本社・東京工場)
- 【東京:リモート】社内SE ※中堅以上(本社・東京工場)
- 【東京:リモート】社内SE ※中堅以上(東京クロス・ポイント)
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