工業用研磨・切断・微細バリ取り用工具メーカー (社名非公開求人)
ソフトウェアエンジニア
- 想定給与 400万円～900万円
- 東京都
- 正社員
- 完全週休2日制
常識を変える技術×裁量権◎成長率毎年20％超かつ無借金グローバル企業！
職務概要自社プロダクトの付加価値を高めるべく、
ソフトウェア開発をお願いします。
製造現場の人手不足が深刻化する中、製品仕上げ加工の領域において、
同社が解決できる課題・フィールドを拡大していきます。
職務詳細製品の加工データ分析／購入プロセスを可視化し、
顧客の潜在的なニーズを見つけ出します。
新しい課題を見出し、製品開発スピードアップや
新規事業立ち上げに繋げます。
◎同社の強み
独自の最先端技術を保有し、
世界的なトップクラス企業を中心に高い評価を得ています。
「高い製品力」と「圧倒的なスピード感」を武器に、
今後さらなる事業拡大を行っていきます。 会社の特徴 セラミックファイバーを用いた革新的な技術で、砥石・バリ取りツールを市場に提供する同社。
これまで不可能であった「微細バリ取りの自動化」を可能にするなど、同社のバリ取りツールはすでに国内外の最先端部品の加工現場で数多く採用され、広く世界で使われています。
輸出比率は約70%、世界30カ国以上に展開しているものの、同社がカバーしているニーズはほんの一部です。
品質向上・安定化、時間短縮、コスト削減など、お客さまにとって数々のメリットがあるビジネスを展開しています。
ソフトウェア開発をお願いします。
製造現場の人手不足が深刻化する中、製品仕上げ加工の領域において、
同社が解決できる課題・フィールドを拡大していきます。
職務詳細製品の加工データ分析／購入プロセスを可視化し、
顧客の潜在的なニーズを見つけ出します。
新しい課題を見出し、製品開発スピードアップや
新規事業立ち上げに繋げます。
◎同社の強み
独自の最先端技術を保有し、
世界的なトップクラス企業を中心に高い評価を得ています。
「高い製品力」と「圧倒的なスピード感」を武器に、
今後さらなる事業拡大を行っていきます。 会社の特徴 セラミックファイバーを用いた革新的な技術で、砥石・バリ取りツールを市場に提供する同社。
これまで不可能であった「微細バリ取りの自動化」を可能にするなど、同社のバリ取りツールはすでに国内外の最先端部品の加工現場で数多く採用され、広く世界で使われています。
輸出比率は約70%、世界30カ国以上に展開しているものの、同社がカバーしているニーズはほんの一部です。
品質向上・安定化、時間短縮、コスト削減など、お客さまにとって数々のメリットがあるビジネスを展開しています。
募集要項
- 職種
- ソフトウェアエンジニア
- 応募資格
- 【必須】
ソフトウェア開発経験 or データ分析業務経験
※コンセプトは「異分野への挑戦」。
ハードとソフトの融合によるイノベーション実現を目指します。
◎働きやすさ
自社製品開発なので、スケジュールに追われて仕事をする必要はなく、
自分のペースで働くことができます。
また、「スライドワーク制度」や「産休育休制度」の利用者も多く、
社員が長く活躍し続けられる職場を実現しています。
◎成長環境
同社は積極的に「挑戦できる環境」を提供することで、
社員がチャレンジ・変化し続けることを期待しています。
- 必要な経験スキル
- セルフスターターの方
- 勤務地
- 【関東】東京都 千代田区
- 勤務時間
- フルフレックスタイム制（所定労働時間：7時間30分）
- 想定給与
- 400万円～900万円
※年俸制 ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 交通費全額支給、社会保険完備、スライドワーク制度（始業・終業時刻の繰り上げ・繰り下げ）、在宅勤務制度、育児短時間勤務制度、退職金制度
- 休日/休暇
- 【年間休日125日！】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇（10日～20日）
- 雇用形態
- 正社員
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