【三重：リモート】プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料）

日東電工株式会社

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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！　

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社の全社技術部門において、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当します。磁性体材料を用いた新製品の早期量産化を目指し、研磨・研削の専門家として製法の最適化や新製法の導入を主導します。
職務詳細・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発
・既存製法の最適化および新製法の導入（研磨・研削工程）
・新規開発品における各プロセスの開発、装置導入
・複数プロセス開発テーマの推進および責任者業務（将来的）
所属組織について事業開発本部エネルギーソリューション事業推進部開発1課へ配属となります。同部門は新たな事業創出のために技術開発とビジネスモデル構築を担っています。20代～30代の若い世代が多く、中途入社者も一定数在籍するフラットで活発な組織です。
ミッション同社が持つ多孔化技術などのコア技術と、電子部品業界の品質・開発ノウハウを掛け合わせ、新製品事業の立ち上げスピードを最大化させることがミッションです。半導体業界に大きなインパクトを残す製品化の実現を目指します。 会社の特徴 【特色】
1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。
創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、
グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。
今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、
フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、
世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80％を超える高機能材料メーカーです。

職種: 【三重：リモート】プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料）

応募資格: 【必須】
・精密部材の研磨、研削に関する知見をお持ちの方
・CADおよびCAMの使用経験がある方

【尚可】
・マクロの作成経験がある方
・3次元測長機のプログラム作成および使用経験がある方

【出張】国内出張が主です。頻度や滞在日数はケースバイケースです。
【テレワーク】実験での出社が多いため、多くて月1～2回程度。
【残業時間】製品立ち上げ中のため、月平均30～40時間となります。
※通常時は月平均20～30時間となります。

求めるスキル: ・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方

勤務地: 三重県亀山市布気町919番地

勤務時間: 8時00分～16時45分※コアレスフレックスタイム制あり

想定給与: 600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅

休日/休暇: 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 日東電工株式会社

事業内容: 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業

本社所在地: 〒530-0011　大阪府大阪市北区大深町4番20号　グランフロント大阪タワーA 33階

設立年: 1918年10月

従業員数: 連結:27，915名／単体:7，019名(2025年3月末)

資本金: 267億円

売上高: 2017年3月期（連結）
売上高：7，677億1，000万円
経常利益：917億9，100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7，930億5，400万円
経常利益：1，019億9，600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8，252億4，300万円
経常利益：1，059億4，700万円