【三重：リモート】プロセスエンジニア（高精度回路基板の製品開発・SMT導入）

日東電工株式会社

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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！　

募集要項

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募集要項

職務概要同社のICT事業部門にて、次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）の製品開発およびSMT（表面実装技術）の社内導入プロセス設計を担当します。
職務詳細・SMT（表面実装技術）の社内導入に関わる、薄層FPC上へ部品を実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などの設計検証
・既存の想定顧客のリクエスト案件への対応、および新規案件獲得に向けた試作品の作製
・評価技術の構築や生産技術を含めた、幅広い開発技術の習得・検証
・将来的には製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築の牽引
・製品知識を活かした新規市場開拓、および国内外の顧客、サプライヤー、社内部署との事業計画に関する議論
所属組織について・配属先：ICT事業部門　モバイル回路材事業部　第２開発部　第３グループ
・担当者を中心としながらもチームワークで仕事を前に進めていく風土があり、若手が多くエネルギッシュな環境です。 会社の特徴 【特色】
1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。
創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、
グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。
今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、
フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、
世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80％を超える高機能材料メーカーです。

職種: 【三重：リモート】プロセスエンジニア（高精度回路基板の製品開発・SMT導入）

応募資格: 【必須】
・SMT（表面実装技術）またはフォトリソ、エッチングに関する知見をお持ちの方

【尚可】
・はんだ印刷、リフロー工程などの知見をお持ちの方
・回路基板の開発に関わる要素技術、製品設計・開発などの経験をお持ちの方

求めるスキル: ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方

勤務地: 三重県亀山市布気町919番地

勤務時間: 8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）あり

想定給与: 600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅

休日/休暇: 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 日東電工株式会社

事業内容: 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業

本社所在地: 〒530-0011　大阪府大阪市北区大深町4番20号　グランフロント大阪タワーA 33階

設立年: 1918年10月

従業員数: 連結 : 28，006名　単体 : 7，084名

資本金: 267億円

売上高: 2017年3月期（連結）
売上高：7，677億1，000万円
経常利益：917億9，100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7，930億5，400万円
経常利益：1，019億9，600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8，252億4，300万円
経常利益：1，059億4，700万円

平均年齢: 37.0歳

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