高精度回路基板形成技術を活用し試作から量産化まで新規事業の実装技術開発を牽引
募集要項
職務概要ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品における構造設計・実装技術開発および外注試作業務を担当いただきます。
職務詳細・実装工法の検討および最適化
・製造プロセス設計および工程設計
・実装委託先(社内外パートナー)との技術連携および交渉
・試作立上げ、品質改善、歩留まり向上、コスト低減活動
・将来の量産化に向けたプロセス構築および量産化検討
キャリアパス・3年後:実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引し、外部パートナーとの技術連携をリード
・5年後:新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダーとして、技術開発および量産化推進・後進育成を担当
働き方・フレックスタイム制(コアレス)を導入しており、柔軟な勤務が可能です。
・テレワークは週1~2日程度利用可能です。
・国内出張が月3回程度発生します(大阪→亀山など)。
会社の特徴
【特色】
1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。
創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、
グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。
今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、
フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、
世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80%を超える高機能材料メーカーです。
- 職種
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 応募資格
- 【必須】
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発の経験
・実装プロセス設計または量産立上げの経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善の経験
【尚可】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
- 求めるスキル
- セルフスターターな方
- 勤務地
- 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 勤務時間
- フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯:8時00分~16時45分
- 想定給与
- 600万円~1000万円
■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、退職金あり(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)、寮・社宅※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)
- 休日/休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇(■初年度:4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日■2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年))、時間単位年休
- 雇用形態
- 正社員
求人情報の応募や転職相談はこちらから
会社情報
- 会社名
- 日東電工株式会社
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 本社所在地
- 〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
- 設立年
- 1918年10月
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 資本金
- 267億円
- 売上高
- 2017年3月期(連結)
売上高:7,677億1,000万円
経常利益:917億9,100万円
2016年3月期(連結)
売上高:7,930億5,400万円
経常利益:1,019億9,600万円
2015年3月期(連結)
売上高:8,252億4,300万円
経常利益:1,059億4,700万円
- 平均年齢
- 37.0歳
求人情報の応募や転職相談はこちらから
この求人に似ている求人情報
この企業のその他の募集職種
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)/日東電工株式会社
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)/日東電工株式会社
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当/日東電工株式会社
- 【大阪】電磁界解析/日東電工株式会社
- 【大阪】CAE解析・構造解析(モバイル向け回路基板)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)/日東電工株式会社
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)/日東電工株式会社
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)/日東電工株式会社
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷/日東電工株式会社
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ/日東電工株式会社