【三重：リモート】プロセス技術開発（精密回路付き薄膜金属ベース基板）

日東電工株式会社

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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！　

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社のICT事業部門ストレージ回路材事業部開発部開発１課にて、ハードディスクドライブ（HDD）等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板（CISFLEX～）の技術開発および量産立上、新規プロセス技術開発を担います。
職務詳細・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）
・メッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発
・国内、海外顧客とのコミュニケーションおよび技術的な調整
・チーム内や関連部署、機能部署との連携による開発プロジェクトの推進
入社後まずお任せしたい業務回路基板の量産立上およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発に携わっていただきます。
将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ・入社3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計やプロセス設計など、メンバーのスキルを活かして量産できる体制を主導することを期待しています。
・入社5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなど、プロジェクトマネージャーとしての活躍を期待しています。 会社の特徴 【特色】
1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。
創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、
グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。
今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、
フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、
世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80％を超える高機能材料メーカーです。

職種: 【三重：リモート】プロセス技術開発（精密回路付き薄膜金属ベース基板）

応募資格: 【必須】
・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）の経験
・ポリイミド／感光性プロセス／メッキ等の知見
※化学工学／電気化学／高分子化学等のバックグラウンド

【尚可】
・日常会話レベル以上の英語力

【出張】国内出張2か月に1回程度。

【テレワーク】在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。

求めるスキル: ・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方

勤務地: 三重県亀山市布気町919番地

勤務時間: 8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）制あり

想定給与: 600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅

休日/休暇: 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 日東電工株式会社

事業内容: 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業

本社所在地: 〒530-0011　大阪府大阪市北区大深町4番20号　グランフロント大阪タワーA 33階

設立年: 1918年10月

従業員数: 連結 : 28，006名　単体 : 7，084名

資本金: 267億円

売上高: 2017年3月期（連結）
売上高：7，677億1，000万円
経常利益：917億9，100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7，930億5，400万円
経常利益：1，019億9，600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8，252億4，300万円
経常利益：1，059億4，700万円

平均年齢: 37.0歳

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