【三重：リモート】製品開発（スマートフォン向け回路基板量産立上・新規技術開発）

日東電工株式会社

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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！　

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社の高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発を行う部署にて、回路基板の量産立上および新規技術開発業務を担当します。
職務詳細・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）
・新規技術開発
・顧客や関連サプライヤー、社内関係部門との折衝・議論によるビジネス推進
・量産へ向けた体制構築、製品設計、プロセス設計
入社後の流れ・キャリアパス入社後は、まず開発プロジェクト全体を把握するために、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めます。あわせて、お客様との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていきます。その後はテーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に製品化の推進を担当します。
技術面で強みを伸ばす場合は、製品立ち上げのリーダーとして量産へ向けた体制構築を担います。ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら顧客やサプライヤーとの折衝、グローバル案件の推進をリードします。 会社の特徴 【特色】
1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。
創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、
グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。
今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、
フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、
世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80％を超える高機能材料メーカーです。

職種: 【三重：リモート】製品開発（スマートフォン向け回路基板量産立上・新規技術開発）

応募資格: 【必須】
・製品開発経験（業界・製品は不問）

【尚可】
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、いずれかのご経験
・日常会話レベル以上の英語力

【出張】国内または海外出張。目安：2カ月に1回程度。

【テレワーク】在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。

求めるスキル: ・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方

勤務地: 三重県亀山市布気町919番地

勤務時間: 8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）制あり

想定給与: 600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅

休日/休暇: 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 日東電工株式会社

事業内容: 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業

本社所在地: 〒530-0011　大阪府大阪市北区大深町4番20号　グランフロント大阪タワーA 33階

設立年: 1918年10月

従業員数: 連結:27，915名／単体:7，019名(2025年3月末)

資本金: 267億円

売上高: 2017年3月期（連結）
売上高：7，677億1，000万円
経常利益：917億9，100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7，930億5，400万円
経常利益：1，019億9，600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8，252億4，300万円
経常利益：1，059億4，700万円