【三重：リモート】生産装置の仕様検討・導入（新規事業立ち上げ）

日東電工株式会社

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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！　

募集要項

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募集要項

職務概要同社のICT事業部門にて、新規事業である半導体パッケージ基板の試作・量産ライン導入に向けた装置仕様検討および導入業務を担当します。
職務詳細・新規半導体パッケージ基板の試作および量産ライン導入に向けた装置仕様検討、導入
・技術課題に対する技術的考察および解決手段の検討（PDCAの実施）
・構築したプロセスや生産条件に基づく新規製品開発への応用
・全社技術部門や関連部署との連携によるプロセス構築
・将来的な若手エンジニアの育成および指導
入社後の流れまずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを深く理解することからスタートします。その後、3年後には安定生産に向けた技術検討や手順書への落とし込み、5年後にはさらなる事業拡大に向けた技術連携や組織活性化を担うエンジニアとしての活躍を期待しています。
本ポジションの魅力・新規事業の立ち上げという、大きな裁量と影響力を持つフェーズに参画できます。
・ICT事業部門だけでなく全社の関連部署と連携するため、幅広い技術や人脈を構築可能です。
・グローバル顧客とのコミュニケーションを通じて、半導体業界の深い知識を習得できます。 会社の特徴 【特色】
1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。
創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、
グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。
今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、
フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、
世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80％を超える高機能材料メーカーです。

職種: 【三重：リモート】生産装置の仕様検討・導入（新規事業立ち上げ）

応募資格: 【必須】
・回路基板の開発、製造、生産技術いずれかの知識または実務経験をお持ちの方

【尚可】
・半導体パッケージ、または半導体パッケージ基板に関連する業務経験をお持ちの方
・日常会話レベルの英語力をお持ちの方

【出張】三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等）　目安　1回／月※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日／月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。

求めるスキル: ・新しい課題やチャレンジに対して前向きに楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視し、活発に議論や連携ができる方

勤務地: 三重県亀山市布気町919番地

勤務時間: 8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）制あり

想定給与: 600万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅

休日/休暇: 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 日東電工株式会社

事業内容: 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業

本社所在地: 〒530-0011　大阪府大阪市北区大深町4番20号　グランフロント大阪タワーA 33階

設立年: 1918年10月

従業員数: 連結 : 28，006名　単体 : 7，084名

資本金: 267億円

売上高: 2017年3月期（連結）
売上高：7，677億1，000万円
経常利益：917億9，100万円
2016年3月期（連結）
売上高：7，930億5，400万円
経常利益：1，019億9，600万円
2015年3月期（連結）
売上高：8，252億4，300万円
経常利益：1，059億4，700万円

平均年齢: 37.0歳

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