自由な働き方が魅力◎国家プロジェクトにも参画しています！
募集要項
職務概要同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
職務詳細・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整 など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。
具体的には・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
社風について自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。
会社の特徴
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。
- 職種
- 【京都】ソフトウェア開発エンジニア
- 応募資格
- 【必須】
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験
・C言語、およびVBの使用経験
【尚可】
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方
・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。
【開発環境】
C言語、VB など
- 求めるスキル
- ・セルフスターターな方
- 勤務地
- 京都府京都市南区吉祥院石原西町77
- 勤務時間
- 9時00分～18時00分
- 想定給与
- 450万円～960万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当（最大5万円／月）、寮社宅（単身赴任アパート提供／現在4室）、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度（再雇用制度あり）、駐車場あり
- 休日/休暇
- 年間休日110日、週休2日制（土・日・祝）※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日～20日、夏季休暇、年末年始休暇 など
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- ボンドテック株式会社
- 事業内容
- 半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売
- 本社所在地
- 〒601-8366
京都府京都市南区吉祥院石原西町77
- 設立年
- 2004年4月21日
- 従業員数
- 20人
- 資本金
- 4700万円
- 平均年齢
- 40歳
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