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【京都:リモート】組込・制御系システムエンジニア

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

国内で希少なエッジAI技術の専門家へ。半導体性能の限界に挑む。

募集要項

職務概要同社にて、半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組んでいただきます。
職務詳細・半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発
・AIモデル情報をInputとしたPTQやQAT等の量子化技術研究、AIモデル分析、弱点分析
・車載および産業機器向け製品への技術適用推進
・GPUやDSP、NPUのハードウェア設計部門と連携した仕様調整、技術課題の解決
・成果物のレビューや進捗管理
想定ポジション適性やご経験に応じて、以下のいずれかのポジションを想定しています。
・エッジAI技術 PL:プロジェクト推進リーダー
・エッジAI技術 システムアーキテクト
・エッジAI技術 担当者
会社の特徴 同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション(DSI)」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載(ADAS、コックピット、EV等)、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。

職種
【京都:リモート】組込・制御系システムエンジニア
応募資格
【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験
・エッジAI技術 プロジェクト推進リーダー:エッジAI実装経験・組込みソフト経験(C、C++、ASM)、共通知見を満たすことに加え、顧客や商品部門への技術導入提案やプロジェクト推進経験
・エッジAI技術 システムアーキテクト:3種類以上のSoCやHWアーキテクチャへのエッジAI実装、最適化経験
・エッジAI技術 担当者:SoCやマイコンへのエッジAI実装経験、組込みソフト経験(C、C++、ASM)
・システムアーキテクト、PLポジションを希望される方は、TOEIC 550点以上
求めるスキル
・AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発
・AI学習研究(学習手法、CG、画像処理)開発
・AI専用半導体デバイス(SoC、LSI)のSDK開発
・周辺デバイス制御知見(イメージセンサ、ISP、PLC、モーター制御、各種センサ制御)経験
勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地
勤務時間
8時30分~17時15分(実働8時間)、9時00分~17時45分(実働8時間)※フレックスタイム制あり(標準労働時間 1日8時間00分)
想定給与
700万円~1200万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備
休日/休暇
【年間休日128日】完全週休2日制(土・日)、祝日、有給休暇(10日~、入社時に付与、年間最大25日)
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
事業内容
車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計/ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売/モジュール製品の開発及び販売/エッジ開発コンサルティング事業/開発インフラの環境構築・提供/ソリューションサービス事業
本社所在地
〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地
設立年
1997年1月10日
従業員数
単体:397名

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