【京都：リモート】組込・制御系システムエンジニア

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

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国内で希少なエッジAI技術の専門家へ。半導体性能の限界に挑む。

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社にて、半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組んでいただきます。
職務詳細・半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発
・AIモデル情報をInputとしたPTQやQAT等の量子化技術研究、AIモデル分析、弱点分析
・車載および産業機器向け製品への技術適用推進
・GPUやDSP、NPUのハードウェア設計部門と連携した仕様調整、技術課題の解決
・成果物のレビューや進捗管理
想定ポジション適性やご経験に応じて、以下のいずれかのポジションを想定しています。
・エッジAI技術 PL：プロジェクト推進リーダー
・エッジAI技術システムアーキテクト
・エッジAI技術担当者
会社の特徴 同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。

職種: 【京都：リモート】組込・制御系システムエンジニア

応募資格: 【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験
・エッジAI技術プロジェクト推進リーダー：エッジAI実装経験・組込みソフト経験（C、C++、ASM）、共通知見を満たすことに加え、顧客や商品部門への技術導入提案やプロジェクト推進経験
・エッジAI技術システムアーキテクト：3種類以上のSoCやHWアーキテクチャへのエッジAI実装、最適化経験
・エッジAI技術担当者：SoCやマイコンへのエッジAI実装経験、組込みソフト経験（C、C++、ASM）
・システムアーキテクト、PLポジションを希望される方は、TOEIC 550点以上

求めるスキル: ・AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発
・AI学習研究（学習手法、CG、画像処理）開発
・AI専用半導体デバイス(SoC、LSI)のSDK開発
・周辺デバイス制御知見（イメージセンサ、ISP、PLC、モーター制御、各種センサ制御）経験

勤務地: 京都府長岡京市神足焼町1番地

勤務時間: 8時30分～17時15分（実働8時間）、9時00分～17時45分（実働8時間）※フレックスタイム制あり（標準労働時間 1日8時間00分）

想定給与: 700万円～1200万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備