【京都：リモート】組込みソフトウェア開発マネージャー

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

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半導体に強みを持つ環境で、技術推進と人材育成を主導する開発マネージャー。

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要車載ECUにおける車載通信やセンシング、モデルベース開発、機能安全などの先行開発または量産開発の設計およびプロジェクト推進、技術推進、人材育成のリードを担当いただきます。
職務詳細■マネジメント・技術推進業務
・開発プロジェクトの推進管理および現場リーダー業務
・顧客窓口業務（要件・日程などの調整対応）
・技術戦略に沿った専門技術軸の担当および組織の技術力・提案力強化の推進
・技術組織における人材育成のリード
■アーキテクチャ設計・開発
・車載ECU向け先行または量産開発のアーキテクチャ設計
・車載通信（CAN、Ethernet、LIN、SPI、I2Cなど）システム設計
・センシング（センサー制御（カメラ／LiDAR／RADARなど）、画像処理ルールベース、AIモデル）システム設計
・OS／ミドルウェア（AUTOSAR Classic／Adaptive、Linux／RTOS環境での低レイヤ開発）設計
・性能チューニング／最適化（メモリ・CPU使用率／処理時間、通信パフォーマンス向上）
・品質・安全性確保（ISO26262、セキュアブートなどのセーフティ）
会社の特徴 同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。

職種: 【京都：リモート】組込みソフトウェア開発マネージャー

応募資格: 【必須】
・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験（目安：3年以上）
・複数プロジェクトまたは大規模プロジェクトの開発リード経験
・システムアーキテクチャ設計経験
・基本的なソフトウェア開発プロセス（Automotive SPICEなど）の知識
・進捗管理や課題管理に関する一般的な業務ツールの使用経験
・技術文書を読解できるレベル（リファレンスマニュアル、データシート等）

【尚可】
・車載ソフトウェア開発経験
・車載通信（CAN／Ethernet）、AUTOSAR（Classic／Adaptive）開発経験
・センサー（カメラ、LiDAR、RADAR等）搭載の製品開発経験
・モデルベース開発経験
・大規模SoCの開発経験
・組織マネジメント経験

求めるスキル: ・コミュニケーション能力（相手や状況に沿った会話が出来る方）
・責任感があり、困難な状況でも率先して完遂できる方
・計画性、論理的思考に基づいた高い推進能力をお持ちの方

勤務地: 京都府長岡京市神足焼町1番地

勤務時間: 8時30分～17時15分(実働8時間)　※フレックスタイム制あり（コアタイムなし）

想定給与: 700万円～1100万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備