【京都：リモート】組込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

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設計リードとして次世代の車載基盤構築を牽引する！

募集要項

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募集要項

職務概要車載ECUにおけるプラットフォーム／BSP（Board Support Package）開発の設計リードを担い、ハードウェア・OS／ミドルウェア間のインターフェース設計および開発推進を行います。
職務詳細■設計リード・マネジメント業務
・BSP開発における設計リード業務全般
・開発計画の策定および進捗管理
・チームメンバーの技術支援、成果物の設計レビュー
・ハードウェアチームや上位アプリケーション開発チームとのインターフェース調整・連携
■ECU向けBSP設計・開発
・デバイスドライバ開発（CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど）
・割込み制御、タイマ制御、クロック設定
■OS／ミドルウェア連携
・AUTOSAR Classic ／ Adaptive環境の構築
・Linux／RTOS環境での低レイヤ開発
会社の特徴 同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。

職種: 【京都：リモート】組込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー

応募資格: 【必須】
・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験（目安：3年以上）
・OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験（デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御など）
・マイコン／SoCを用いたシステム開発経験
・LinuxまたはRTOS（AUTOSAR OS等）の基礎知識・開発経験
・ソースコードのデバッグ／トラブルシュート経験
・BSPまたは低レイヤソフト開発経験（ブートローダ開発、ボード立ち上げ、デバイスドライバ開発）
・基本的な開発環境（Make／CMake、クロスコンパイル環境）
・英語の技術文書を読解できること（データシート、リファレンスマニュアル、仕様書等）

求めるスキル: ・車載ソフトウェア開発経験
・AUTOSAR（Classic／Adaptive）開発経験
・車載通信ドライバ開発経験（CAN／LIN／Ethernetなど）
・Linuxカーネル／デバイスドライバ開発経験
・QNX、POSIX系OSの開発経験

勤務地: 京都府長岡京市神足焼町1番地

勤務時間: 8時30分～17時15分（実働8時間）、9時00分～17時45分（実働8時間）※フレックスタイム制あり（標準労働時間1日8時間）

想定給与: 700万円～900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備

休日/休暇: 【年間休日128日】完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇（10日～、入社時に付与、年間最大25日）

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

事業内容: 車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業

本社所在地: 〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地

設立年: 1997年1月10日

従業員数: 単体：397名

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