【京都：リモート】組込・制御系システムエンジニア

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

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希少な最先端SoC向けBSP技術の専門家へ！

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社にて、半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用されるBSP開発と導入に取り組んでいただきます。
職務詳細・半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般
・SecurePF構築やBSPのSecurity関連サービス
・LinuxやZephyrなどのOS環境上でのBoot開発やドライバ開発
・ミドルウェア実装、開発ツールの整備
・評価・デバッグ対応やSecure対応
・車載および産業機器向け製品への適用推進
・ハードウェア設計部門やアプリ開発チームとの連携による仕様調整、技術課題の解決
・成果物のレビューや進捗管理
想定ポジション適性やご経験に応じて、以下のいずれかのポジションを想定しています。
・BSP技術・SecureBSP技術 PL：プロジェクト推進リーダー
・BSP技術・SecureBSP技術システムアーキテクト
・BSP技術・SecureBSP技術担当者
・SecureBSP技術 PL：プロジェクト推進リーダー 会社の特徴 同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。

職種: 【京都：リモート】組込・制御系システムエンジニア

応募資格: 【必須】※想定ポジションに応じた以下のいずれかの経験
・BSP技術担当者／SecureBSP技術担当者：BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験（C、C++、ASM）

・BSP技術システムアーキテクト：3種類以上のSoC向けBSP開発、LinuxやZephyr等2種類以上のOS対応経験もしくはインテグレーション経験

・SecureBSP技術システムアーキテクト：SecurePF OPTEE等インテグレーション経験、Secure Boot （ATF含む）の開発経験もしくはインテグレーション経験、またはセキュリティ関連資格保有

・BSP技術 PL／SecureBSP技術 PL：上記システムアーキテクト等の経験に加え、プロジェクトリーダー経験

［語学］
・システムアーキテクト、PLは、TOEIC　550点以上

求めるスキル: ・BSP技術：Linux／Zephyr等 OS-Kernel Boot／DD／その他Kernel内部機能の開発経験
・SoCベンダやHW-IPベンダとの連携、DD開発やBSP開発経験
・周辺デバイス制御知見（イメージセンサ、ISP、PLC、モーター制御、各種センサ制御）経験

勤務地: 京都府長岡京市神足焼町1番地

勤務時間: 8時30分～17時15分（実働8時間）、9時00分～17時45分（実働8時間）※フレックスタイム制あり（標準労働時間1日8時間）

想定給与: 700万円～1200万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備