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  • 正社員
  • 完全週休2日制

【京都】パワーエレクトロニクス開発・設計エンジニア

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

多様な顧客案件を通じて幅広い制御方式や新技術に触れ、上流から製品実装まで携わる

募集要項

職務概要同社は委託会社として、パワーエレクトロニクス領域における高効率化・小型化を追求した製品・技術開発支援をご担当いただきます。ハードウェアとソフトウェアの両面から、制御方式の検討、設計、評価、改善まで幅広く携わっていただきます。
職務詳細お客様の開発テーマに対する技術支援・開発業務として、以下のようなパワーエレクトロニクス開発・設計に携わっていただきます。
・高効率化・小型化を実現するための回路設計、制御設計
・パワーエレクトロニクス機器における制御方式の検討・設計
・制御ロジック、ソフトウェアの開発・実装・検証
・ 試作機の評価、性能改善、課題抽出
・新たな制御方式や新技術の調査、技術検証、適用検討
ポジションの特長これまでのスキルやご経験に応じて、開発エンジニアから、ハードウェアとソフトウェアが融合するテーマのリーダーまで幅広く募集します。ご経験に応じて、制御アルゴリズム開発から回路・システム設計まで、得意領域を活かしながら開発を推進いただきます。特定製品に特化した開発にとどまらず、さまざまな顧客・案件を通じて幅広い方式や技術に携わることができます。方式設計などの提案活動を通じて提案が実装につながる機会があり、上流から製品実装まで一貫して関われる環境です。
会社の特徴 同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション(DSI)」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載(ADAS、コックピット、EV等)、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。

職種
【京都】パワーエレクトロニクス開発・設計エンジニア
応募資格
【必須】
・パワーエレクトロニクス、制御設計、回路設計、または制御ソフトウェア開発のいずれかの経験
・試作機や製品の評価、性能改善、課題抽出などの経験
・パワーエレクトロニクス、制御理論、回路理論、または電気・電子工学に関する基礎知識
・アナログ回路に関する知識・設計経験(ハード技術者の場合)
・制御理論を理解した組込みソフトウェア開発経験(ソフト技術者の場合)
・PSIM、LTspice等を用いた設計・評価経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザ、電子負荷等を用いた評価経験
・TOEIC 550点以上、または同等の英語読解力

【尚可】
・パワーエレクトロニクス製品の開発経験
・インバータ、コンバータ、電源、モータ制御などの開発経験
・制御方式の提案、方式設計、顧客提案の経験
求めるスキル
・チームリーダー、サブリーダー、またはテーマ推進の経験
・アナログ回路、電源回路、保護回路、ノイズ対策に関する知識
・組込みソフトウェアと制御アルゴリズムの連携に関する知識
・パワーエレクトロニクス機器の性能評価や最適化に関する知識
・評価治具や試験環境の構築経験
勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地
勤務時間
8時30分~17時15分(実働8時間) ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし)
想定給与
450万円~900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備
休日/休暇
【年間休日128日】完全週休2日制(土・日)、祝日、有給休暇(10日~、入社時に付与、年間最大25日)
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
事業内容
車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計/ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売/モジュール製品の開発及び販売/エッジ開発コンサルティング事業/開発インフラの環境構築・提供/ソリューションサービス事業
本社所在地
〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地
設立年
1997年1月10日
従業員数
単体:397名

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