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衛星搭載電子機器の筐体構造設計／株式会社BREXA Technology

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衛星搭載電子機器の筐体構造設計

株式会社BREXA Technology

衛星搭載電子機器の筐体構造設計

正社員

想定年収: 530万円～650万円

勤務地: 東京都

宇宙・防衛向け電子機器の筐体構造設計を担当／生涯エンジニアとして活躍！

【職務概要】
ご入社後は、宇宙・防衛分野で使用される衛星搭載電子機器の筐体構造設計業務をご担当いただきます。

【職務詳細】
・主に金属筐体（箱物）の設計を中心とした業務
・基板や電子部品のレイアウトを考慮した外形設計、強度設計
・重量制約やスペース制約を踏まえた最適化検討
・電気設計や基板設計、製造・試験部門と連携した機械設計の中核としてのプロジェクト推進
・3DCAD「Creo」を用いた構造設計
・「ANSYS」を用いた熱解析や熱設計、放熱対策などの検討

【魅力】
宇宙・防衛領域という高信頼性が求められる環境で、これまでの設計経験を活かしながら、より高度な技術力を習得できる点が魅力です。長期的に専門性を高めたい方や、設計の上流工程で裁量を持ち活躍したい方におすすめの環境です。

会社の特徴

同社はアジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルに事業展開をするグループです。
日本国内における大手ものづくりメーカーを中心に機電からITまで幅広い領域でエンジニア派遣を行い、
他にも自社開発を行うなど、日本のモノづくりに貢献しています。
エンジニアを『人』として大切にし、エンジニアが持っている全ての力を発揮できるような教育事業にも力を入れており、
エンジニアが成長出来るプラットフォームが整っています。
また、入社後の教育制度も整っており、経験が浅いエンジニアの方でも安心して就業できる環境があります。
あらゆる産業の人材とテクノロジーを抱える同社の「総合力」でビジネスを支援します。

募集要項

職種

衛星搭載電子機器の筐体構造設計

応募資格

【必須】
・基板配置を考慮した電子機器筐体設計の経験、または熱解析の実務経験
・3DCADを用いた機械設計経験

【尚可】
・Creoの使用経験
・ANSYSによる解析経験
・電子機器（防衛・航空宇宙・産業機器など）の設計経験
・放熱／熱対策設計の知見
・関係部署と連携しながら業務推進できるコミュニケーション力

求める人物像

・高い品質・信頼性が求められる設計に関心がある方

勤務地

東京都府中市での就業を想定
※案件によって異なる可能性があります。

勤務時間

9時00分～18時00分
※案件によって異なる可能性があります。

想定給与

530万円～650万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

交通費全額支給／残業手当（1分単位で全額支給）／家族手当（配偶者：月13，000円、子ども：月6，000円※子どもは満18歳まで）／借上社宅制度(転居を伴う勤務もしくは遠方通勤時)※引越費用全額支給／確定拠出年金制度（401K）／慶弔金制度／定期健康診断／労働組合有／提携保養所有／他

休日/休暇

【年間休日123日】土、日（完全週休二日制）、祝日、年末年始、夏季休暇、特別休暇制度有り　※定例会有（年二回／土曜）

雇用形態

正社員

会社概要

会社名

株式会社BREXA Technology

事業内容

機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリングサービス事業　※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発　※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

本社所在地

〒100-0005
東京都千代田区丸の内1-8-3　丸の内トラストタワー本館16・17F

設立年

2004年12月

従業員数

20，061名（2024年12月現在）

資本金

4億8，365万4，000円

売上高

503億4，400万円（2018年12月期）
35，923百万円（2017年）
26，731百万円（2016年）
200億円（2015年）
149億円（2014年）
88億9，000万円（2013年12月31日）

平均年齢

33.0歳

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