【長野】金型設計（千曲市）

職務概要同社にて半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。
職務詳細・お客様（国内外）と共同で半導体パッケージング開発、技術提案
・2D、3DCADを使った設計
・設計製作したモールディング金型の最終調整、セットアップ（現地での対応含む）
お客様国内：自動車向け大手電機メーカ、海外：半導体大手と幅広いお客様とお付き合いがあります。
入社後まずは同社のモールディング金型の基本構造を覚えていただき、部品図設計から始めて頂きます。
入社３年目くらいまでに金型設計の基礎知識を習得してもらい、金型の設計が出来るような姿を目指していただきます。将来的にはお客様が要求する半導体パッケージを具現化できる設計者を目指していただきます。

20代～30代が活躍中！ 会社の特徴 日本で先駆けて半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造を始め、現在でも世界シェアはトップクラスです。
開発・設計・製造・販売・アフターフォローを自社で行うメーカーとして多くの業界大手企業と取引実績があります。
お客様のニーズは多種多様であり、そのニーズに応えるために、特に開発力・設計力に注力し約400名の社員のうち100名が設計職として業務にあたりながら、製品ごとに営業担当・製造担当とチームを組み、日本国内だけでなく世界各国のお客様と半導体業界を盛りたてています。
最新スマートフォンにもマイクロプロセッサーにも同社の製品が使われており、今後は電気自動車などに使われる大型半導体、メモリー系の半導体などにも力を入れていき、国内だけではなく、世界のシェアを拡大していきます。