【長野】半導体製造装置のソフトウェア設計（千曲市）

職務概要半導体製造装置のソフトウェア設計をお任せします。
職務詳細・装置のシーケンスソフト設計＜PLC（三菱・横河)、VS C++＞
・装置のMMI(操作画面)アプリケーションの設計(VS C#)
・装置の立上げ・ソフト動作検証
※装置の納入立会の際は国内外問わず、出張が発生します。期間や頻度はプロジェクトにより異なります。
■組織構成：
商品群と作業工程ごとに3つのチームに分かれて業務を行なっています。
ソフトウェアの設計者は1つのグループにまとまっています。
・8名の技術者が在籍しており、派遣社員が2名、正社員が6名（20代2名、30代1名、40代以上3名）在籍しています。
※20代、30代の社員もいるため分からないことがあっても気軽に聞ける環境です。
■働き方：
新規開発業務が立て込んだときは40時間以上の残業となる場合もありますが、通常は20時間程度です。 会社の特徴 日本で先駆けて半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造を始め、現在でも世界シェアはトップクラスです。
開発・設計・製造・販売・アフターフォローを自社で行うメーカーとして多くの業界大手企業と取引実績があります。
お客様のニーズは多種多様であり、そのニーズに応えるために、特に開発力・設計力に注力し約400名の社員のうち100名が設計職として業務にあたりながら、製品ごとに営業担当・製造担当とチームを組み、日本国内だけでなく世界各国のお客様と半導体業界を盛りたてています。
最新スマートフォンにもマイクロプロセッサーにも同社の製品が使われており、今後は電気自動車などに使われる大型半導体、メモリー系の半導体などにも力を入れていき、国内だけではなく、世界のシェアを拡大していきます。