【京都】生産技術（樹脂パッケージ）

職務概要同社のモノづくり革新部にて、主に車載LED用リードフレーム（樹脂パッケージ）に関する、新製品プロセス開発、既存品プロセス改善、要素プロセス技術開発をお任せします。
職務詳細配属後は車載LED用リードフレーム（樹脂パッケージ）のプロセス開発・改善において、必要な製品・加工プロセス知識や実際のモノづくりを現場も確認頂き理解を深めていきます。上司や同僚の指導・アドバイスを受けながら、開発・改善テーマ（2、3件／約2年）を担当いただき、経験と実績を積んでいきます。
実務としては、新製品実現や既存品プロセス改善に向けた、プロセス工法検討／設計、リスクや課題抽出、検証試作／評価、各種日程調整／管理、プロセス導入時の標準書作成、顧客折衝や協議、報告のためのデータ取得など多岐にわたります。
キャリアパス初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験し、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。
モノづくり革新部内での金型・生産技術部門とのジョブローテーションによるスキルアップの機会もあります。 会社の特徴 パナソニック デバイスコンポーネント株式会社は社会課題を解決することを同社の使命とし、「社会価値と経済価値を両立、欠くことのできない存在となる、自ら考え自ら動く」を心構えとして、日々事業活動を進めております。
特にLED用途を中心とした樹脂付きリードフレーム商品については、高精度の金型技術や高性能のめっき技術を通じて、高輝度や高信頼性を実現し、車載分野を初めとして、グローバルで多くのお客様に利用され、LED用のリードフレーム市場において世界有数の製造メーカーとなっております。
また同社は脱炭素化を事業成長の機会ととらえ、見違える世界と持続可能な社会の実現に貢献しており、同社が提供する商品群では、より環境負荷の少ない設計・開発、製造及び販売に取組むと共に、サプライチェーンを通じ、社会におけるCO2削減に貢献しています。