【三重】高周波通信モジュール用FPC材料プロセスの製造技術

職務概要FPC材料(FCCL)のフィルム成形にまつわる製造技術業務を担当しいただきます。
職務詳細・データ分析やQCDを意識した工程管理のレベルアップや製造プロセスを改善する業務
・5G通信などの次世代通信特性に優れたFPC材料である樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シート(FCCL)のフィルム成形、ウェブハンドリング、物性評価業務
★連携地域：関西や北陸地域が中心
★使用ツール：データ分析(JMP、PowerBI、Excel)
■組織について
樹脂多層基板製品を扱う事業の中で、上流のFPC材料を製造する拠点の技術部隊。品質と生産の安定性を確保しつつ、競争力を高めるために様々な改善に取り組んでいます。開発品の立上も担当し、チャレンジする風土を大切に若手メンバーが活躍しています。 会社の特徴 同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。
同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。
世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。
世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。