【三重】半導体製造プロセス開発エンジニア（管理職候補）

職務概要スパッタ，薄膜形成，CMPのいづれかのModule技術の開発業務をお任せします。
職務詳細・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
～同社の特徴～
今後半導体は、人工知能、IoT、メディカル、環境関連など新産業の誕生で多くの需要が見込まれているものの、世界各国の半導体企業の製造は巨大設備投資というリスクを回避するために、製造工場をつくることなく同社の様なファウンドリに依存するという傾向が強まると予想されます。
同社のようなファウンドリは多く企業の製品を委託生産することにより、製造コストを抑えることができるメリットも有ります。 会社の特徴 同社は、グローバルにビジネスを展開する本格的なファウンドリ（半導体の受託製造）専業会社として、2014年12月に誕生した会社です。
人材や技術を駆使して、ウェアラブル・モバイル端末向けの超低消費電力技術や、
自動車用の高品質フラッシュメモリ混載技術など先端テクノロジーを実現させています。
同社にはトップクラスの「不揮発メモリ混載プロセス」のプラットフォーム、さらにはRFやミリ波技術といった車載市場やIoT市場に最適なテクノロジーがあります。 また、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニア、たゆまぬ生産改善活動による強固な生産体制、ハイブリッド免震建屋やLNG基地などの高いリスク対応能力が同社の強みです。
世の中が求める技術と品質で、豊かで夢のある未来を世界中の人々にお届けしています。