【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究

株式会社本田技術研究所

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産総研との連携拠点で、デバイス設計からプロセス構築までを担う。

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社にて、次世代モビリティの電動化を加速させるためのエネルギー効率を極限まで高めるパワー半導体（主にダイヤモンド半導体等）の研究開発、および実用化に向けたデバイス設計・プロセス構築を推進します。
職務詳細※経験やスキル、志向に合わせて詳細業務を決定します。
パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路設計、シミュレーション、および評価の実務を担当します。
・次世代パワー半導体のプロセス技術構築（主に前工程）
・デバイスの回路設計、試作および特性評価
・TCAD等を用いたシミュレーションおよび電磁界解析による最適化
・学術機関やパートナー企業との共同研究における実務推進
・社内の開発体制構築および、半導体戦略に関する技術的提言
働き方の特徴・外部研究拠点での実務：産総研（つくば）等の連携拠点にて、最先端の設備を用いた試作や評価を自ら行う機会が多くあります。
・広範な情報収集：国内外の学会への参加や論文解析を通じ、技術トレンドを把握し研究計画に反映させます。
・サプライヤーとの連携：材料や製造装置のサプライヤーを訪問し、技術仕様の検討や共同開発を推進します。
会社の特徴 同社は、本田技研工業から研究開発部門を分離独立させる形で設立された、世界でも類を見ない独立した研究開発専門法人です。
創業者・本田宗一郎氏の「技術者のエゴで製品を作るのではなく、使う人の喜びのために技術を磨く」という思想を継承しています。
2020年の組織改編により、量産開発機能の多くは本体へ統合されましたが、現在は「未知の技術」や「将来の移動体」に特化した、ホンダの頭脳としての役割をより鮮明にしています。

職種: 【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究

応募資格: 【必須】※以下いずれかに関する経験を5年以上お持ちの方
・パワー半導体デバイスの回路設計、および実習作と評価の実務経験（5年以上）
・パワー半導体のプロセス開発（特に成膜、エッチング、露光のいずれか）の実務経験（5年以上）
・パワー半導体のシミュレーション（TCAD等）および評価の実務経験（5年以上）

【尚可】
・半導体製造設備、または製造条件設定（プロセスエンジニアリング）の経験
・電磁界解析の経験
・Pythonを用いたデータ解析や自動化の経験

※勤務地補足
将来的には、本人の希望と適性を踏まえ、会社の定める場所へ出向の可能性があります。ご入社後、企業様との調整の上、期間を決定します。