東芝デバイス&ストレージ株式会社
【兵庫】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア
- 想定給与 450万円~1000万円
- 兵庫県
- 正社員
【東芝G】福利厚生充実★お互いを認め、意見に耳を傾ける社風です!
職務概要ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記業務をお任せいたします。
職務詳細・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
▼対象デバイスは次のとおり ※()内は想定勤務地
(1)IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市)
(2)アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市)
(3)パワーMOSFET(石川県能美市)
(4)小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)
(5)小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。
同社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人材を求めています。 会社の特徴 同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス&ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。
最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、
誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。
特に自動車向けソリューション、産業/FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。
半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF/アナログ回路技術、アセンブリ/パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。
職務詳細・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
▼対象デバイスは次のとおり ※()内は想定勤務地
(1)IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市)
(2)アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市)
(3)パワーMOSFET(石川県能美市)
(4)小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)
(5)小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。
同社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人材を求めています。 会社の特徴 同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス&ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。
最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、
誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。
特に自動車向けソリューション、産業/FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。
半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF/アナログ回路技術、アセンブリ/パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。
募集要項
- 職種
- 【兵庫】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア
- 応募資格
- 【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
- 必要な経験スキル
- ・セルフスターターな方
- 勤務地
- 兵庫県揖保郡太子町鵤300
- 勤務時間
- 8:00~16:45 ※フレックスタイム制度あり
- 想定給与
- 450万円~1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 寮・社宅制度、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度 借上社宅制度、東芝グループ社員販売制度、財産形成制度(財形貯蓄、持株会、積立年金)、東芝グループ保険制度、など
- 休日/休暇
- 【年間休日:127日(2023年度)】週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休暇、特別休暇、有給休暇(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
- 雇用形態
- 正社員
会社概要
- 会社名
- 東芝デバイス&ストレージ株式会社
- 事業内容
- ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業
- 本社所在地
- 〒212-8520
神奈川県川崎市幸区堀川町580‐1
- 設立年
- 2017年7月1日
- 従業員数
- 20,600人(連結)、3,400人(単独)
- 資本金
- 100億円
- 売上高
- 7,971億円(連結) 2022年度実績
この企業のその他の募集職種
- 【石川】パワー半導体のデバイス設計※経験者(能美市)
- 【兵庫】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(SiC)
- 【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
- 【兵庫】ディスクリート半導体のアプリケーションエンジニア
- 【福岡】パッケージ開発・生産技術エンジニア※豊前市
- 【福岡】パッケージ開発・生産技術エンジニア※豊前市※第ニ新卒
- 【石川】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア(能美市)
- 【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア※経験者
- 【石川】パワー半導体のデバイス設計※第二新卒(能美市)
- 【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
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