組込みソフトエンジニア（半導体新装置開発）

職務概要半導体製造装置のソフト開発をお任せします。
職務詳細■製品：半導体製造装置
■範囲：仕様定義～開発
■開発：C言語、C#
具体的には・組み込みソフトウェアの仕様定義
・設計
・開発
・テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明
・顧客サポート（現地海外含む）等
魅力半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 会社の特徴 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。
1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる
工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を
発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。
事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の
事業会社として新たな一歩を踏み出しました。
実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。