実験評価（ワイヤボンダ装置）

職務概要同社にて下記業務をお任せします。
職務詳細■製品：ワイヤボンダ装置
■範囲：試運転～実装性能評価
具体的にはワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。
仕事の魅力この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
未経験・第二新卒歓迎・20代～30代が活躍中！ 会社の特徴 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。
1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる
工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を
発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。
事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の
事業会社として新たな一歩を踏み出しました。
実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。