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【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備業務

ブライザ株式会社

充実した研修制度!大手自動車メーカーと取引する企業!ご経験を活かせます◎

募集要項

職務概要ICパッケージ基板の生産準備業務をお任せします。
職務詳細・設備計画及び設備仕様検討・調整
・進捗確認、設備導入・立上げ、工程設計、試作トライ
・量産開始後の品質フォロー(不具合対応など)
◇キャリアパス
当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
<スキルアップ支援制度補足>
■資格取得受験料補助(会社で定めた資格の受験料を50%支給)
■技術図書購入補助(資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助)
■資格取得祝金、技術研修の補助
■資格手当(月1,000円~5万円)
※資格により異なる、資格取得祝金(対象の1資格あたり5,000円)
未経験・第二新卒歓迎 会社の特徴 機械、電気・電子、ソフトウェアの3分野において設計開発業務を担っている企業です。
クライアントは国内の大手自動車メーカーやデジタル家電メーカーが中心です。
■おすすめポイント
・資格取得受験料や技術セミナー・通信教育受講料を同社が負担するなどスキルアップへの支援も充実しています。
・家族手当の支給など長期的に安心して就業してもらえるように環境を整えています。

職種
【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備業務
応募資格
【必須】
■下記いずれかに当てはまる方
・生産準備、生産技術業務経験者の方
・HMI開発、PLC制御、電気回路/配線設計、設備レイアウト検討
・工程改善などの経験をお持ちの方
・理工系学部卒の方(機械、電気・電子専攻)

<勤務地補足>
当面転勤はありませんが、案件の受注状況により、近隣エリアへの異動を打診する可能性があります。(本人承諾の上)
求めるスキル
セルフスターターな方
勤務地
岐阜県大垣市 ※配属先により異なる
勤務時間
9時00分~18時00分
想定給与
300万円~650万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
技術手当、資格手当(1000円~5万円)、家族手当(1万円~2万円)、単身赴任手当(1万円~5万円)、寮社宅、年2回帰省旅費、交通費全額支給、深夜・休出手当100%、退職金(正社員のみ)、資格取得受験料、技術研修・セミナー受講料、通信教育講座受講料、技術図書購入費、資格取得祝金
休日/休暇
【年間休日120日】計画年休、週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休暇、半日休暇 等
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
ブライザ株式会社
事業内容
■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地
〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104 横浜相生町ビル8階
設立年
2003年3月
従業員数
950名
資本金
5,000万円
売上高
50億円(2015年8月見込)
42億4100万円(2014年8月実績)
35億3400万円(2013年8月実績)
平均年齢
35.0歳

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