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【広島】プロセス開発

ブライザ株式会社

福利厚生充実/キャリアパスやサポート体制も整っています!

募集要項

業務内容※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。
半導体後工程のプロセス技術開発が主な業務となります。
その他、生産技術としての各種改善活動や新規設備選定と立ち上げなどをおまかせします。
◇キャリアパス
当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種へ挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
<スキルアップ支援制度補足>
■資格取得受験料補助(会社で定めた資格の受験料を50%支給)
■技術図書購入補助(資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助)
■資格取得祝金、技術研修の補助
■資格手当(月1,000円~5万円)
※資格により異なる、資格取得祝金(対象の1資格あたり5,000円) 会社の特徴 自動車産業の電動化(EV・HEV)や脱炭素(CN)対応をはじめ、AI活用、DX開発、建設事業のデジタル化、IT領域など、
時代の成長分野に特化した技術サービスを展開しています。
特に車載電池の一体開発やHEV関連の技術力に強みを持ち、チーム派遣、プロジェクト単位での業務委託・受託、グローバルスキームといっ
た多角的なサービスモデルにより、大手クライアントの高度な技術課題を解決してきました。
急速なデジタルシフトに伴い、提供する技術サービスをより高度なものへと進化させるとともに、
エンジニアへの教育投資や育成環境の強化に注力しています。
経営層と現場のエンジニアが一体となり、スキルアップに向けた支援を実施。
変化の激しい市場環境において、エンジニア一人ひとりが選択肢を広げ、持続的に価値を高めていける環境を整備しています。

職種
【広島】プロセス開発
応募資格
【必須】
下記いずれかに当てはまる方
●半導体後工程プロセス技術または生産技術の経験
●製造装置の操作・条件出しのご経験
求めるスキル
・セルフスターターな方
勤務地
案件先により異なる
勤務時間
9時00分~18時00分(所定労働時間:8時間)
想定給与
300万円~750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当(会社規定に基づき支給)、寮社宅有(社員寮:家賃の半分を会社負担※適用は規定による)、退職金制度有、資格取得受験料補助、技術図書購入補助、資格取得祝金、技術研修の補助
休日/休暇
【年間休日120日】週休2日制(土曜、日曜)、祝日、夏期休暇(9日)、年末年始休暇(10日)、その他(年に4回土曜出勤あり)、有給休暇(入社半年経過後10日~最高20日付与)
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
ブライザ株式会社
事業内容
■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地
〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104 横浜相生町ビル8階
設立年
2003年3月
従業員数
950名
資本金
5,000万円
売上高
50億円(2015年8月見込)
42億4100万円(2014年8月実績)
35億3400万円(2013年8月実績)
平均年齢
35.0歳

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