【山梨】半導体製造装置の機械設計（ポテンシャル）

ブライザ株式会社

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充実した研修制度◎大手自動車メーカーと取引する企業で開発をお任せします

募集要項

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職務概要半導体製造装置ユニット（チャンバー、搬送システムなど）機構設計業務をお任せします。
職務詳細■製品：半導体製造装置ユニット
■範囲：機構設計、配管設計、アクチュエータ・制御機器の選定検討
新規開発、既存装置の改良設計（構想設計、解析、仕様検討、詳細設計）
■開発：３D-CAD（Solid Edge、NX）
キャリアパス当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種へ挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
同社について同社は各分野のメーカーへの派遣事業に加えて、メーカーよりプロジェクトを受託し、自社チームで各種開発に取り組んでいる案件もございます。自社チームで取り組むプロジェクトでしか味わえないやりがいや感動が魅力の一つです。
未経験・第二新卒歓迎 会社の特徴 自動車産業の電動化（EV・HEV）や脱炭素（CN）対応をはじめ、AI活用、DX開発、建設事業のデジタル化、IT領域など、
時代の成長分野に特化した技術サービスを展開しています。
特に車載電池の一体開発やHEV関連の技術力に強みを持ち、チーム派遣、プロジェクト単位での業務委託・受託、グローバルスキームといっ
た多角的なサービスモデルにより、大手クライアントの高度な技術課題を解決してきました。
急速なデジタルシフトに伴い、提供する技術サービスをより高度なものへと進化させるとともに、
エンジニアへの教育投資や育成環境の強化に注力しています。
経営層と現場のエンジニアが一体となり、スキルアップに向けた支援を実施。
変化の激しい市場環境において、エンジニア一人ひとりが選択肢を広げ、持続的に価値を高めていける環境を整備しています。

職種: 【山梨】半導体製造装置の機械設計（ポテンシャル）

応募資格: 【必須】下記のいずれかに当てはまる方
●機械、材料の知見、３DCADの知見を有する事
●理工系学部卒の方
※機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど

▼ポジションの魅力
スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。
その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。
成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。

※当面の転勤なし

求めるスキル: ・セルフスターターな方

勤務地: プロジェクトにより異なる

勤務時間: 9時00分～18時00分

想定給与: 300万円～500万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 技術手当、資格手当（1000円～5万円）、家族手当（1万円～2万円）、単身赴任手当（1万円～5万円）、年2回帰省旅費、交通費全額支給、深夜・休出手当100％、退職金（正社員のみ）、社員寮あり、資格取得受験料、技術研修・セミナー受講料、通信教育講座受講料、技術図書購入費、資格取得祝金

休日/休暇: 年間休日120日、週休2日制（土日※年に4回土曜出勤あり）、祝日、夏季休暇9日、年末年始休暇10日、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休暇、半日休暇　等

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: ブライザ株式会社

事業内容: ■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地: 〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104　横浜相生町ビル8階

設立年: 2003年3月

従業員数: 950名

資本金: 5，000万円

売上高: 50億円（2015年8月見込）
42億4100万円（2014年8月実績）
35億3400万円（2013年8月実績）

平均年齢: 35.0歳

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