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【岡山】ポジションサーチ(LSI設計・半導体プロセス)

ブライザ株式会社

※大手企業案件多数※~ご経験から活かせるポジションを選考します!!~

募集要項

職務概要大手メーカー内で半導体設計、プロセス設計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。
職務詳細◎CMOSセンサーの開発
・研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発
・回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計
・評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析
◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証
・LSI論理回路設計/検証業務
・半導体素子のレイアウト設計
◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析
半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善
★充実した研修制度が魅力!★
入社後は、同社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間~1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。経験豊富な方は入社後すぐのプロジェクト配属も可能です。
未経験・第二新卒歓迎 会社の特徴 自動車産業の電動化(EV・HEV)や脱炭素(CN)対応をはじめ、AI活用、DX開発、建設事業のデジタル化、IT領域など、
時代の成長分野に特化した技術サービスを展開しています。
特に車載電池の一体開発やHEV関連の技術力に強みを持ち、チーム派遣、プロジェクト単位での業務委託・受託、グローバルスキームといっ
た多角的なサービスモデルにより、大手クライアントの高度な技術課題を解決してきました。
急速なデジタルシフトに伴い、提供する技術サービスをより高度なものへと進化させるとともに、
エンジニアへの教育投資や育成環境の強化に注力しています。
経営層と現場のエンジニアが一体となり、スキルアップに向けた支援を実施。
変化の激しい市場環境において、エンジニア一人ひとりが選択肢を広げ、持続的に価値を高めていける環境を整備しています。

職種
【岡山】ポジションサーチ(LSI設計・半導体プロセス)
応募資格
【必須】※以下いずれか
・理工系学部卒の方
※機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど
・本求人の仕事内容欄の業務に関するご経験、もしくはそれに準ずる知見・知識がある方

【尚可】
・LSI設計・半導体プロセスの実務経験

※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。
※ブランクがある方も大歓迎です!
求めるスキル
・主体性を発揮できる方
勤務地
※配属先により異なる
勤務時間
9時00分~18時00分 ※配属先により異なる
想定給与
300万円~900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
交通費全額支給、退職金制度、定年制度(65歳)、社員寮完備、引越費用全額負担(U・Iターン支援)、キャリアアップ支援制度あり、皆勤手当、役職手当、プロジェクト手当(月1万円~10万円)、資格手当(月1000円~5万円)、家族手当(月1万~2万円)、出張手当,単身赴任手当(月1万~5万円)
休日/休暇
☆年間休日120日☆完全週休二日制、祝日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、有給休暇 (入社6ヶ月以降に10日間付与)、特別休暇
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
ブライザ株式会社
事業内容
■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地
〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104 横浜相生町ビル8階
設立年
2003年3月
従業員数
950名
資本金
5,000万円
売上高
50億円(2015年8月見込)
42億4100万円(2014年8月実績)
35億3400万円(2013年8月実績)
平均年齢
35.0歳

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