【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備

ブライザ株式会社

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職務概要技術系アウトソーシング事業を手掛ける同社にて、ICパッケージ基板の生産準備業務をお任せします。
職務詳細・設備計画及び設備仕様検討／調整
・進捗確認、設備導入／立上げ、工程設計、試作トライ
・量産開始後の品質フォロー（不具合対応など）
◇キャリアパス
当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
＜スキルアップ支援制度補足＞
■資格取得受験料補助（会社で定めた資格の受験料を50％支給）
■技術図書購入補助（資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助）
■資格取得祝金、技術研修の補助 会社の特徴 自動車産業の電動化（EV・HEV）や脱炭素（CN）対応をはじめ、AI活用、DX開発、建設事業のデジタル化、IT領域など、
時代の成長分野に特化した技術サービスを展開しています。
特に車載電池の一体開発やHEV関連の技術力に強みを持ち、チーム派遣、プロジェクト単位での業務委託・受託、グローバルスキームといっ
た多角的なサービスモデルにより、大手クライアントの高度な技術課題を解決してきました。
急速なデジタルシフトに伴い、提供する技術サービスをより高度なものへと進化させるとともに、
エンジニアへの教育投資や育成環境の強化に注力しています。
経営層と現場のエンジニアが一体となり、スキルアップに向けた支援を実施。
変化の激しい市場環境において、エンジニア一人ひとりが選択肢を広げ、持続的に価値を高めていける環境を整備しています。

職種: 【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備

応募資格: 【必須】
・生産準備、生産技術業務経験者の方
・HMI開発、PLC制御、電気回路／配線設計、設備レイアウト検討
・工程改善などの経験をお持ちの方

求めるスキル: ・主体的に行動できる方

勤務地: ※配属先により異なる

勤務時間: 9時00分～18時00分

想定給与: 400万円～750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 技術手当、資格手当（1000円～5万円）、家族手当（1万円～2万円）、単身赴任手当（1万円～5万円）、寮社宅、年2回帰省旅費、交通費全額支給、深夜・休出手当100％、退職金（正社員のみ）、資格取得受験料、技術研修・セミナー受講料、通信教育講座受講料、技術図書購入費、資格取得祝金

休日/休暇: 【年間休日120日】計画年休、週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休暇、半日休暇　等

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: ブライザ株式会社

事業内容: ■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地: 〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104　横浜相生町ビル8階

設立年: 2003年3月

従業員数: 950名

資本金: 5，000万円

売上高: 50億円（2015年8月見込）
42億4100万円（2014年8月実績）
35億3400万円（2013年8月実績）

平均年齢: 35.0歳

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