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【山形】LSI設計・半導体プロセス(鶴岡)

ブライザ株式会社

充実した研修制度◎大手メーカーと取引中!経験に合った業務をお任せします!

募集要項

職務概要大手メーカー内で半導体設計、プロセス業務へ従事いただきます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。
職務詳細◎CMOSセンサーの開発
研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発
回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計
評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析
◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証
LSI論理回路設計/検証業務
半導体素子のレイアウト設計
◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析
半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善 会社の特徴 自動車産業の電動化(EV・HEV)や脱炭素(CN)対応をはじめ、AI活用、DX開発、建設事業のデジタル化、IT領域など、
時代の成長分野に特化した技術サービスを展開しています。
特に車載電池の一体開発やHEV関連の技術力に強みを持ち、チーム派遣、プロジェクト単位での業務委託・受託、グローバルスキームといっ
た多角的なサービスモデルにより、大手クライアントの高度な技術課題を解決してきました。
急速なデジタルシフトに伴い、提供する技術サービスをより高度なものへと進化させるとともに、
エンジニアへの教育投資や育成環境の強化に注力しています。
経営層と現場のエンジニアが一体となり、スキルアップに向けた支援を実施。
変化の激しい市場環境において、エンジニア一人ひとりが選択肢を広げ、持続的に価値を高めていける環境を整備しています。

職種
【山形】LSI設計・半導体プロセス(鶴岡)
応募資格
【必須】
・LSI設計・半導体プロセスの実務経験1年以上

【尚可】
・全国転勤可能な方

※学科卒の方も相談可能です!
求めるスキル
・セルフスターターな方
勤務地
※プロジェクト先により異なる
勤務時間
9時00分~18時00分
想定給与
300万円~900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当(全額支給)、家族手当(配偶者:10,000円/月、子ども1人あたり:5,000円/月)、寮社宅(家賃・共益費の50%を上限に会社が負担)、退職金制度、資格手当、皆勤手当、制服支給、単身赴任手当、引越し赴任費用補助
休日/休暇
年間休日120日、完全週休二日制、祝日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、有給休暇 (入社6ヶ月以降に10日間付与)、特別休暇
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
ブライザ株式会社
事業内容
■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地
〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104 横浜相生町ビル8階
設立年
2003年3月
従業員数
950名
資本金
5,000万円
売上高
50億円(2015年8月見込)
42億4100万円(2014年8月実績)
35億3400万円(2013年8月実績)
平均年齢
35.0歳

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