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【神奈川】半導体工程間搬送レイアウト設計

ブライザ株式会社

【年間休日120日】研修制度・福利厚生充実／大手メーカーとの取引あり◎

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社の顧客先にて、設計開発業務に携わっていただきます。
職務詳細■半導体工程間搬送レイアウト設計業務
キャリアパス当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、希望やキャリアアップを目的に他案件や他職種へ挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
研修制度■実践的かつ効率的に技術を学べる研修制度「e-learning」
現場で働く技術者がプログラム構成に携わっているので、実践的な知識や先端技術の学習だけでなく現場での日常業務を並行して学習でき、高度技術者への道を着実に歩むことが可能です。 会社の特徴 自動車産業の電動化（EV・HEV）や脱炭素（CN）対応をはじめ、AI活用、DX開発、建設事業のデジタル化、IT領域など、
時代の成長分野に特化した技術サービスを展開しています。
特に車載電池の一体開発やHEV関連の技術力に強みを持ち、チーム派遣、プロジェクト単位での業務委託・受託、グローバルスキームといっ
た多角的なサービスモデルにより、大手クライアントの高度な技術課題を解決してきました。
急速なデジタルシフトに伴い、提供する技術サービスをより高度なものへと進化させるとともに、
エンジニアへの教育投資や育成環境の強化に注力しています。
経営層と現場のエンジニアが一体となり、スキルアップに向けた支援を実施。
変化の激しい市場環境において、エンジニア一人ひとりが選択肢を広げ、持続的に価値を高めていける環境を整備しています。

職種
【神奈川】半導体工程間搬送レイアウト設計
応募資格
【必須】
・CADの実務経験が1年以上ある方
・三面図から形状の把握ができる方

【尚可】
・AutoCADを使用した設計経験
求めるスキル
・セルフスターターな方
勤務地
神奈川県横浜市　※配属先により異なる
勤務時間
配属先により異なる
※目安：9時00分～18時00分
想定給与
350万円～750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当、家族手当、資格手当、単身赴任手当、単身引越手当、U・Iターン支援制度、寮・社宅、退職金制度、再雇用制度、結婚祝（祝金・特別休暇5日）、出産祝（祝金・特別休暇2日）、資格取得受験料補助、技術図書購入補助、資格取得祝金、技術研修の補助等
休日/休暇
【年間休日120日】完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
ブライザ株式会社
事業内容
■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地
〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104　横浜相生町ビル8階
設立年
2003年3月
従業員数
950名
資本金
5，000万円
売上高
50億円（2015年8月見込）
42億4100万円（2014年8月実績）
35億3400万円（2013年8月実績）
平均年齢
35.0歳

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