【大分】半導体ウエハの製造技術業務

ブライザ株式会社

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【年間休日120日】研修制度・福利厚生充実／大手メーカーとの取引あり◎

募集要項

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職務概要同社にて半導体ウエハの製造技術業務を行っていただきます。
職務詳細歩留り解析業務(欠陥検査・AVI、歩留りサマリ)を行います。
キャリアパス当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。
その後、希望やキャリアアップを目的に他案件や他職種へ挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。
同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
研修制度■実践的かつ効率的に技術を学べる研修制度「e-learning」
現場で働く技術者がプログラム構成に携わっているので、実践的な知識や先端技術の学習だけでなく現場での日常業務を並行して学習でき、高度技術者への道を着実に歩むことが可能です。
未経験・第二新卒歓迎 会社の特徴 自動車産業の電動化（EV・HEV）や脱炭素（CN）対応をはじめ、AI活用、DX開発、建設事業のデジタル化、IT領域など、
時代の成長分野に特化した技術サービスを展開しています。
特に車載電池の一体開発やHEV関連の技術力に強みを持ち、チーム派遣、プロジェクト単位での業務委託・受託、グローバルスキームといっ
た多角的なサービスモデルにより、大手クライアントの高度な技術課題を解決してきました。
急速なデジタルシフトに伴い、提供する技術サービスをより高度なものへと進化させるとともに、
エンジニアへの教育投資や育成環境の強化に注力しています。
経営層と現場のエンジニアが一体となり、スキルアップに向けた支援を実施。
変化の激しい市場環境において、エンジニア一人ひとりが選択肢を広げ、持続的に価値を高めていける環境を整備しています。

職種: 【大分】半導体ウエハの製造技術業務

応募資格: 【必須】
・EXCELを用いたデータ編集の技術、Power Pointを用いた資料作成スキル

【尚可】
・半導体前工程／組立工程プロセスのスキル
・半導体前工程／組立工程インテグレーションのスキル
・半導体組立工程設備技術のスキル
・欠陥解析、歩留り解析の技術
・海外顧客とのメール／会議に必要な英語スキル
・データ解析、プログラミング、英語

求めるスキル: ・セルフスターターな方

勤務地: 配属先により異なる

勤務時間: 配属先により異なる
※目安：9時00分～18時00分

想定給与: 350万円～750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、家族手当、資格手当、単身赴任手当、単身引越手当／U・Iターン支援制度、寮・社宅、退職金制度、再雇用制度、結婚祝（祝金・特別休暇5日）、出産祝（祝金・特別休暇2日）、資格取得受験料補助、技術図書購入補助、資格取得祝金、技術研修の補助

休日/休暇: 【年間休日120日】完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: ブライザ株式会社

事業内容: ■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地: 〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104　横浜相生町ビル8階

設立年: 2003年3月

従業員数: 950名

資本金: 5，000万円

売上高: 50億円（2015年8月見込）
42億4100万円（2014年8月実績）
35億3400万円（2013年8月実績）

平均年齢: 35.0歳

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