【大阪】LSI設計・半導体プロセス

ブライザ株式会社

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福利厚生◎充実した研修制度◎大手自動車メーカーと取引する企業です！

募集要項

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募集要項

職務概要同社プロジェクト先において、半導体設計・プロセス設計をお任せします。
職務詳細・プロセス開発業務（顧客デモ対応、装置開発）
・測定機器のオペレーション
・評価、解析業務
◎充実した研修制度が魅力！
・入社後は、同社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心できる環境です。研修期間は1週間～1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。
・実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり話し合い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。
経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 会社の特徴 機械、電気・電子、ソフトウェアの3分野において設計開発業務を担っている企業です。
クライアントは国内の大手自動車メーカーやデジタル家電メーカーが中心です。
■おすすめポイント
・資格取得受験料や技術セミナー・通信教育受講料を同社が負担するなどスキルアップへの支援も充実しています。
・家族手当の支給など長期的に安心して就業してもらえるように環境を整えています。

職種: 【大阪】LSI設計・半導体プロセス

応募資格: 【必須】
・半導体製造装置、半導体デバイスの設計・プロセス開発の経験がある方

☆★同社の魅力★☆
・大手メーカーを中心に、300社と取引があります。自動車、半導体、デジタル家電、工作機械、産業用ロボットなど、多彩なプロジェクトに挑戦可能です。また、IoTやAIなどの最新分野のプロジェクトも増えています。

・1企業内だけでなく、さまざまな企業の多彩なプロジェクトに携わり、幅広い知見を身につけることができるのは、同社のエンジニアだからこそ味わえる面白さです。また、設計や開発では「ゼロから完成まで」携われるので、自分の手がけたものが形になる喜びや達成感を味わうことができます。

求めるスキル: ・セルフスターターな方

勤務地: ※プロジェクト先により異なる

勤務時間: 9時00分～18時00分

想定給与: 300万円～900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当（全額支給）、家族手当（配偶者：10，000円／月、子ども1人あたり：5，000円／月）、寮社宅（家賃・共益費の50％を上限に会社が負担）、退職金制度、資格手当、皆勤手当、制服支給、単身赴任手当

休日/休暇: 年間休日120日、完全週休二日制、祝日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、有給休暇（入社6ヶ月以降に10日間付与）、特別休暇

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: ブライザ株式会社

事業内容: ■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地: 〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104　横浜相生町ビル8階

設立年: 2003年3月

従業員数: 950名

資本金: 5，000万円

売上高: 50億円（2015年8月見込）
42億4100万円（2014年8月実績）
35億3400万円（2013年8月実績）

平均年齢: 35.0歳

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