次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)

株式会社本田技術研究所

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世界初の技術に挑戦／次世代モビリティーの核心となるAI半導体を最上流から手掛ける

募集要項

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募集要項

職務概要AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、ミドルウェアおよび組込みソフトウェアの研究開発をお任せします。
職務詳細ご経験／スキル／志向に合わせ、以下いずれかの研究開発業務を担当します。
・ソフトウェアスタック・ミドルウェア開発
AI SoC上でAIモデルを効率的に実行するためのSDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック／ミドルウェアの設計・開発・評価
・組込み・低レイヤソフトウェア開発
SoC上で動作するファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェアの設計・開発・評価、およびハードウェアのbring-up・性能評価
※様々な開発部門、取引先・共同研究先と連携して業務を進めます。
備考専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。また、業務上の事情により国内外の事業所（子会社及び関連会社含む）への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。※期間の定めなし 会社の特徴 同社は、本田技研工業から研究開発部門を分離独立させる形で設立された、世界でも類を見ない独立した研究開発専門法人です。
創業者・本田宗一郎氏の「技術者のエゴで製品を作るのではなく、使う人の喜びのために技術を磨く」という思想を継承しています。
2020年の組織改編により、量産開発機能の多くは本体へ統合されましたが、現在は「未知の技術」や「将来の移動体」に特化した、ホンダの頭脳としての役割をより鮮明にしています。

職種: 次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)

応募資格: 【必須】　
以下いずれかの経験がある方
・C言語／C++、Python等を用いたソフトウェア開発経験
・SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験
・ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込みソフトウェア開発経験
・Linux、RTOS、ベアメタル環境等におけるソフトウェア開発経験

求めるスキル: セルフスターターな方

勤務地: 東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー

勤務時間: 8時30分～17時30分
※事業所／職場によりフレックスタイム制適用

想定給与: 500万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、リモートワーク手当、キャリア形成の支援、能力開発の支援、居住・通勤の支援、出産・育児との両立支援、介護との両立支援、健康・リフレッシュの支援、資産形成の支援と保障　※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なる

休日/休暇: 【年間休日121日】週休2日制（同社カレンダーによる）、GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（16日～20日 ※勤続年数に応じて付与）、慶弔休暇（結婚休暇：6日／忌引休暇：1～7日 ※続柄に応じて付与）、特別休暇

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 株式会社本田技術研究所

事業内容: ・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術研究　・新価値創造に向けた知財戦略の立案・実行

本社所在地: 〒351-0113　埼玉県和光市中央1-4-1

設立年: 1960年7月

従業員数: 連結211，915名（2017年3月末現在）

資本金: 74億円

売上高: 連結：13兆9，992億円(2017年3月期）

平均年齢: 44.8歳

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